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1、 化学蚀刻模板（Chemical Etch Stencil）

采用菲琳曝光的形式将开口位置以外的部分保护起来，然后上下两面用化学药剂将开口位置的材料完全蚀刻掉，此部分的形状及大小与模板开口设计相一致。此种制作方法为一次完成，效率高，成本相对较低。另外，由于上下药剂蚀刻的交接处易形成毛刺，所以印刷脱模时网孔壁易残留锡膏，易造成印刷不良。

2、 激光切割模板（Laser cut Stencil）

采用激光将模板多余部分，即对应开口位置的材料切割掉，由于切割是沿着模板厚度单方向进行的，所以保证了网孔壁的光滑性，利于锡膏脱模。但是，这种加工方法效率较低，成本相对较高。为获得更好的脱模效果，通常在激光切割后追加一道电抛光工序，将网孔壁内由于激光束切割时形成的微小披峰在大电流作用下烧结去除，从而保证网孔壁有良好的平整度。目前，激光切割+电抛光的制作方法已经成为主流。

激光和蚀刻区别:
1.制作工艺
激光是靠激光切割模式制作,蚀刻则是使用药水腐蚀制作;激光的在小的IC脚上经过放大可以看到为直角,蚀刻则无法实现,顶多为接近直角的弧角;
2.激光和蚀刻如果都经过抛光处理,用起来在普通产品上如0603料件上感觉不出来之间的差异
3.激光一般定位比较准,背部一般有烧的mark点,蚀刻的都是后面做上去的,
4.激光钢网开孔呈倒梯形(有利于增加焊锡用量,加大焊接效果),蚀刻钢网则为垂直(如果抛光不彻底,毛刺容易堵孔)
当然钢网还需要配合锡膏使用,具体还是根据自身情况决定