针对贴片时工作平台及料站的移动,在编程时应做到如下:
A来自(表面贴装技术):
1.排列贴装顺序时相同的部品排在一起,以减少料站的移动。
2.两个相临贴装点的移动距离尽可能小,以减少平台的移动。
(针对松下机msh-g3,两相临贴装点间移动距离不超过25mm,料站移动不超过一个的情况)
B.
尽量使的XY TABLE 和D TABLE同时到位。富士CP6系列可以考虑在料站中3-4站取料的前提下,达到XY路径最短(不是指可以跳越3-4站,而是指按次序取料,直到间隔3-4站的站,在同样的安次序的取回。例如:1122211221123212343323432)在这个基础上安排好料站,并不是贴打的多的那个料放在最前的,特别出理那些少的料站,可以夹在多的料中间贴打,已节省路径。记住:对于CP4系列可以跳一站,即开始是第一站,下一颗是的二站,是不影响速度的。
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