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如何解决TF,IC过炉后假焊,连锡问题,要从什么方面入手,希望高手能 ..
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如何解决TF,IC过炉后假焊,连锡问题,要从什么方面入手,希望高手能帮小弟解决
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发表于: 2010-09-09
如何解决TF,IC过炉后假焊,连锡问题,要从什么方面入手,希望高手能帮小弟解决
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xiongting826
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沙发
发表于: 2010-09-09
当然先是从印刷品质开始了,先看印刷是否均匀,有没有少锡,拉丝等等,如果分析是印刷问题,那么再检查印刷机刮刀.网板.以及平台和夹具是否有不平,一般就是印刷机的问题最多;另外,看IC的的实装压力是不是太大,部品实装精度的都要考虑在内......多观察分析
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藤椅
发表于: 2010-09-09
你说的方面都没有问题,是不是和炉温有很大的关系
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初试牛刀
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板凳
发表于: 2010-09-10
当然先是从印刷品质开始了,先看印刷是否均匀,有没有少锡,拉丝等等,如果分析是印刷问题,那么再检查印刷机刮刀.网板.以及平台和夹具是否有不平,一般就是印刷机的问题最多;另外,看IC的的实装压力是不是太大,部品实装精度的都要考虑在内......多观察分析
如以上问题都检查过没有问题的话,可以调整下炉温加长升温预热时间。
最好能提供一下你们炉温设置参考下及锡膏品牌。
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starbing
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报纸
发表于: 2010-09-12
锡膏是否太厚?或拉尖、印偏,贴装是否太重,导致锡膏挤压到一起引起连?机器贴装精度?贴偏了手拨?
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shangzhiman
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地板
发表于: 2010-09-15
应该还要查看元件引脚的吃锡性,一般假焊都和这个原因有关,还有元IC引脚有无变形等!连锡的要看印刷质量,及贴片是否移位等!
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yu6857442
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发表于: 2010-09-15
再看看芯片焊是否氧化
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chenyongsmt
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7楼
发表于: 2010-09-19
桥接:要看印刷的锡膏品质(厚度、拉丝、偏移)如是印刷品质问题,检查刮刀是否变形脱膜印刷速度过快导致印刷不好,检查PCB有无变形。
假焊:检查物料是否氧化,引脚是否翘起
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caiyu
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8楼
发表于: 2010-09-30
钢网是否太厚?IC脚密不密?开孔是否合适?
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caiyu
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9楼
发表于: 2010-09-30
另外TF那么大的脚哪里会连锡?我都是加长开钢网还贴胶纸加厚,都不会连锡,相反,TF脚的平整度一般都不是很好,一定要多点锡,才不易假焊,才牢固,外观也才好看.
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