课程日期：常年开课(周五、周六)
授课地点：广州
培训形式：案例分享、专业实战、权威讲师授课
报告联系：020-87725605
l 课程背景：
电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具。失效分析是故障归零的关键技术：产品故障归零技术上要求“定位准确，机理清楚，故障再现，措施有效，举一反三”，显然，失效分析实现“机理清楚”，只有在失效机理的指引下才能确定正确的“故障再现”的应力，只有在机理的指引下，才能确定引起故障的原因，对故障实施改进、控制才能做到“措施有效”。
l 课程目的：
本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。
l 课程目标：
了解电子组件可靠性基础知识
全面了解电子组件在典型载荷条件下的主要失效模式和失效机理
掌握电子组件可靠性设计常用方法
掌握电子组件常用可靠性试验方法
掌握电子组件可靠性评价方案设计技巧
了解目前电子组件可靠性研究的热点领域
l 课程概要及收益：
“电子元器件失效分析技术与经典案例”分为三讲，第一讲、第二讲是“电子元器件失效分析技术”，这两讲中首先简单讲述电子产品（包括各种元器件、集成电路、组件等）失效分析的主要术语，失效分析的程序和方法。重点通过具体的分析案例，剖析失效分析的程序和方法各个节点的分析要点和分析技巧。通过学习让学员掌握怎样开展失效分析工作，采用什么分析仪器设备提取失效样品的失效证据，怎样研判失效证据与样品失效的关系，从而诊断失效样品的失效机理；掌握分析设备的应用技巧和失效分析中的关键问题。第三讲是“失效分析经典案例”，通过典型的失效分析案例的剖析，加深失效分析程序和方法的掌握，通过典型的失效分析案例讲述各种元器件、各种失效机理的分析、诊断方法，并在失效分析的案例中培训学员怎样考虑问题、怎样采用合适的分析手段（分析仪器、设备）提取证据，怎样识别各种失效机理的表现特征，怎样对获得的各方面的信息、证据进行综合分析以达到对失效产品进行准确诊断的目的。
l 授课对象:
电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师
课程大纲：课程大纲根据报名学员要求,上课时会有所调整。
课程提纲：(第一天)
第一讲
失效分析概论
1.基本概念
2.失效分析的定义和作用
3.失效模式
4.失效机理
5.一些标准对失效分析的要求
6.标准和资料
第二讲
失效分析技术和设备
1. 失效分析基本程序
A.基本方法与程序
B.失效信息调查与方案设计
C.非破坏性分析的基本路径
D.半破坏性分析的基本路径
E. 破坏性分析的基本路径
F.报告编制
2. 非破坏性分析的基本路径
A.外观检查
B.电参数测试分析与模拟应力试验
C.检漏与PIND
D.X光与扫描声学分析
3. 半破坏性分析的基本路径
A.开封技术与可动微粒收集
B.内部气氛检测(与前项有冲突)
C.不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)
D.加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).
4. 破坏性分析的基本路径
A.去除钝化层技术(湿法.干法)
B.剖切面技术及分析(切片)
5. 分析技术与分析设备清单
第二天：
第三讲
失效分析典型案例
1. 系统设计缺陷引起的失效
2. CMOS IC 闩锁效应失效
3. 静电损伤失效
4. 过电损伤失效
5. 热应力失效
6. 机械应力损伤失效
7. 电腐蚀失效
8. 污染失效
9. 热结构缺陷引起过热失效
10. 其他缺陷引起的失效
11. 寿命失效
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