[原创]短路芯片维修问题 [复制链接]

我司现有一邦定产品芯片PAD间距为7UM，PAD宽度55UM，使用0，8MIL铝线，在邦线时有部分芯片邦线短路，在挑掉铝线后，PAD上的残留物仍然连接在一起，补线仍然不良，不知各位大大是如何维修短路芯片，使其短路断开的

等待中

还是手工，用光学或电子显微镜看，用钻头或缝衣针（事DIE焊盘大小选用）手摸一个挑针挑开，挑在DIE焊盘上的线头是邦定修理的基本功啊，手熟了不抖了就行。调掉重邦
易短路你线头调短点就行了，过长易碰

非常感谢兄弟的回复，只是这个学习的过程损耗掉许多的芯片，请问是否有何种化学溶剂可以熔掉铝线而不伤害芯片否。

应该没有，如果能溶掉铝线，那么芯片焊盘本身也会受到伤害的

引用第3楼swr1983于2010-11-16 09:57发表的  :
非常感谢兄弟的回复，只是这个学习的过程损耗掉许多的芯片，请问是否有何种化学溶剂可以熔掉铝线而不伤害芯片否。

这涉及邦定修理培训问题，我们培训时会要调机技术员找些报废板打上一下报废/过期的芯片给修理练手，不需要发费多大成本的，手熟了考核合格才给上岗，不然浪费
化学溶剂最多把黑胶融化，不会有融化铝线的溶剂，铝是很稳地的材质，比硅芯片稳，能损伤铝的溶剂会报废芯片的

磨挑针很重要