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[转载]半封闭式波峰焊系统的氧含量优化(二) [复制链接]

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2010-09-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-11-18
4实验步骤
本次试验的主要方法是记录不同氧含量水平下的氮气消耗情况,并且找到氧含量水平上升到哪一个程度时,焊接质量会开始下降。由于氧含量是连续的变化值,所以在实验中不可能将某个范围内的所有的氧含量都覆盖到,只 能在这个范围内选取几个不同的水平,监测这几个水平下 的情况。
实验中氧含量水平被分成7个等级(见表3)。在每个 等级中,焊接10块板子并且每块板子都会进行检查,记录下缺陷数。每块板子有572个焊接点,根据每块板子的缺陷数可以计算出每块板子的DPMO。在400PPM下得到的一组 的DPMO将作为基准线,然后拿其他水平下的DPMO与基准线进行比较,并根据比较结果来寻找缺陷和氮气消耗可能的关键点,这些点对于成本来说也是关键点。
 

5观察
在第一组氧含量水平下,先目检10块焊完的板子。通过目检,在连接器1上发现有一个通孔焊锡填充不足,之后再通过2D X-ray作进一步的通孔填充率的检查。图4显示的是在X-Ray下显示的通孔填充不足的图像。
 

 在第2组和第3组实验中,总共20块板子,没有发现缺陷情况。
在第4组实验中氧含量水平上升到了2000PPM。此时在连接器1和2上发现有4个缺陷,其中一个是没有上锡,其他三个为通孔填充不足。图5显示的是焊接面的图片,图 6显示的是50%处的切片图像。
 

 

在第5组实验中,氧含量上升到5000PPM,更多的通 孔填充不足的情况被发现——总共有11个缺陷,PLCC插座上有一个缺陷,连接器1和2上有10个,并且所有的缺陷都 是通孔填充不足(见图7)。在随后的目检中,在正面还发现有少数引脚爬锡不充分的情况(见图8)。
 

 

在第6组实验中,氧含量继续上升到8000PPM,这次在X-Ray检查中发现10个通孔填充不足缺陷——2个在PLCC插座上,其余的分布在连接器1和2上;同时,正面引 脚爬锡不充分的数量进一步增加。
在最后一组也就是第7 组实验中,氧含量达到 10000PPM,情况进一步恶化,总共有23个缺陷——其中 3个是没有上锡,这3个缺陷都在连接器1和2上。其余的 20个为通孔填充不足,4个在PLCC插座上,2个在IC插座上,其余的分布在连接器1和2上。在随后的目检中,正面引脚爬锡不充分的情况有了大量的恶化,只有少数引脚能够有充分的爬锡。
最后,将不同氧含量水平下实验观察到的情况和氮气 消耗量详细列在了表4中。
 

 
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2010-09-11
只看该作者 沙发  发表于: 2010-11-18
学习了,不错