[求助]立碑与氮气的关系 [复制链接]

   回流炉充氮气的作用是什么，我知道一个是防止氧化，还有什么作用？公司有的产品过炉后立碑，采取的措施是将氮气调小，过炉后就有明显的改善，是什么道理？我认为立碑应该将预热区的时间加长点，与氮气的多少没有什么关系，对不对？请知道是详细的解释下》先谢谢了！

氮气能防止被焊面在高温下的氧化，能控制表面张力。

氮气除了防止氧化外，也能提高锡膏的活性，当氮气含量太低，接近纯氮时，立碑不良确实会增加，但当氮气含量低于一定范围时，空焊、虚焊等不良有将上升，建议将氧气含量控制在1000DPPM左右比较好。

氮气是惰性气体在回流的时候能有效阻止焊膏的氧化 能增加焊接效果。过炉后焊点看上去会明亮点

看了一下，总体结合一下实际学习。

请问题立碑还与什么有关？？？

氮气主要作用：作为惰性气体，在焊接过程中可以防止再氧化，提高焊接润湿力，加强焊点焊接强度；由于元件两端焊接润湿力提高，丝印偏位或贴装偏位时由于元件两端受力不均，焊接过程中容易出现空焊或立碑。降低氮气含量，相当于增加空气含量，焊接润湿力相对减少，可有效防止立碑或空焊。一般PCB而言，氮气含量控制在小于1000DPPM下。

降低氮气是为了增加氧气含量，抑制锡膏活性，可以使原件两端受力的差距减小，从而防止立碑。

氮气能防止被焊面在高温下的氧化，能控制表面张力。我知道氮气主要作用：作为惰性气体。在回炉焊中使用

我說我這邊怎麼立碑怎麼這麼多?座標和印刷是一而再,再而三的校正了的呢~

个人认为氮气的效果也不是那么明显，我公司的产品也是，有时候不开氮气效果会更好。