电子组件的波峰焊焊接技术|波峰焊接技术

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2010-12-29

随着焊接技术的飞速发展,现在市场上最常用的焊接技术是波峰焊和回流焊技术。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,用于PCB通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种群焊工艺。好的焊料纯度、接触波峰的总时间、波峰温度、印制板浸入波峰的深度以及焊接結束后的冷却区, 在焊接的时候都有相当重要的作用,在产品可靠性和质量等，产品的性能、以及后面的每一工艺步骤。现在电子组件朝着更高要求快速发展，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、短路和漏焊等缺陷，来提高产品质量，提高市场竞争力.
以下是波峰焊的几种重要环节:
焊接焊料
　　现在市场上波峰焊最常用的焊接材料为共晶锡铅合金：其中比率为锡63％；铅37％，在焊接过程中,锡炉中的焊料应该高于合金液体温度183度,而且要保证锡炉中的温度均匀稳定.随着焊剂技术的革新，整个焊锡炉中的焊料温度的均匀性可以得到保证，而且有预热区，从而可以使温度降低一些,从传统的250度降低到230—240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。组件没有均匀的热质量,所以要保证所有焊点达到足够的温度，这样可以形成合格的焊点。要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，好确保焊料的流动性，和湿润焊点的两面是很重要的问题。如果焊料的温度比较低,就会降低对元件和基板的热冲击，可以减少浮渣的形成.为了减少毛刺和焊球的产生,要在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物作用下，可使波峰出口就具有足够的焊剂. 焊锡锅中的焊料成份与时间有关，时间加长从而引起了浮渣的形成，这样我们要从焊接的组件上去除残余物质。前面的这些因素会降低焊料的流动性。
波峰(双波峰)
　　在波峰焊工艺中,波峰可将预热的、无污物和涂有焊剂的金属通过传送带传送到焊接工作站，通过接触预热过的焊料再加热，这样的话焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力产生互连，这是焊接的最关键的一步,也是焊接的核心部分。
现在常用的对称波峰被称作主波峰，设定泵的速度、波峰的高度、浸润的深度、传送的角度和传送的速度，以便达到为良好的焊接特性提供全方位的焊接条件。应该对数据作出进行适当的调整，在离开波峰的后面阶段应该降低焊料的运行速度，直到慢慢的停止运行。PCB板随着波峰运行最终要将焊料推到出口处。最挂情况下是焊料的表面张力和板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间变为零相对运动,这一区域可以去除板上的焊料。充分的倾角可以不产生拉丝、毛刺、桥接和焊球等缺陷。某些情况下,若果波峰的出口有热风流，可确保排除可能形成桥接的不良效果。在PCB板底部装上了表面贴装元件之后，需要补偿焊剂或在后面形成气泡.因为湍流波峰的高竖直速度可以保证焊料与引线或焊盘的接触,所以在进行的波峰整平之前，要使用湍流波峰。消除气泡可以用整平的层流波峰后面的振动部分，保证焊接材料有满意的接触组件。整体而言焊接应做到有高纯度焊料、接触波峰的总时间、波峰温度和印制板浸入波峰中的深度，能实现平行传送轨道以及在波峰与轨道平行状态下锡炉中焊剂的含量。
波峰焊的冷却区
　　波峰焊机的尾部一般都设有冷却区。冷却区可以加速组件的冷却，使焊料没有完全固化时PCB板不会移位,还可以限制铜锡金属间的化合物形成焊点的趋势。快速冷却组件，限制敏感元件暴露于高温下。考虑到侵蚀性冷却区对元件和焊点的热冲击有危害性。强制气体冷却系统可以快速冷却PCB板,但是前提是不会损坏电子元件,一般下面两种情况下会使用到:能够快速的自动处理板，还需要保证组件温度低于清洗溶液的温度。但是可能会造成一些焊剂残渣起泡。也可能会出现与助焊剂浮渣产生化学反应，导致残余物清洗不掉。必须了解整个工艺过程地每一步操作,保证焊接设置的数据能满足所有的设计、所有的机器、所有的材料和工艺的材料条件以及要求方面.
　　总之，要保证波峰焊焊接产品时都符合技术规范。SMT技术的整个组装工艺中每一步骤都是互相关联和互相作用，如果任何一步出了问题问题都会影内到整体的可靠性,要获得最佳的波峰焊焊接效果和质量，满足广大用户的需求，必须控制好焊接前、中的每一个工艺步骤。波峰焊焊接操作应该严格控制好所有的时间/温度、焊剂成分、焊料量和传送的速度等。焊接中发现缺陷，要及时查明原因，采取相应措施，把影响产品质量的缺陷处理好,保证产品的质量。

来源:http://www.duoduocn.com

[ 此帖被xhx12101在2010-12-29 17:19重新编辑 ]

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