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离线morris25
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2009-01-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-01-14
去照了x-ray, 但看不懂有甚麼問題, 麻煩請大家幫我看看,
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2011-01-14
看上去是个裸片CSP+焊膏的工艺...似乎左下比右上焊接好一些...,右上有浮高吗...?
 
离线zhoujl
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2004-12-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-01-15
看起来有些虚焊。

离线fxd929
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2007-01-19
只看该作者 板凳  发表于: 2011-01-15
锡球大小不一,好像虚焊了
离线morris25
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2009-01-19
只看该作者 报纸  发表于: 2011-01-15
那中間3個位置, 是否有孔洞??
离线yhh125
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2006-11-04
只看该作者 地板  发表于: 2011-02-22
焊接有问题
离线隨風飄揚
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2011-02-05
只看该作者 地下室  发表于: 2011-02-27
虛焊了
离线angellius
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2007-05-13
只看该作者 7楼 发表于: 2011-03-14
明显是虚焊了。建议增加回流时间,提高锡膏可焊性。
离线mikeliu
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2005-04-12
只看该作者 8楼 发表于: 2011-03-15
明顯是虛焊,並且BGA內部還有些錫珠,請考慮零件的貼裝品質。
离线明0512
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2011-02-27
只看该作者 9楼 发表于: 2011-03-26
虚焊了
离线zlvey
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2009-04-21
只看该作者 10楼 发表于: 2011-03-26
右边三点浮高,第一排第四点少锡了,第三排第四点漏印锡膏
离线wonderingful
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2011-05-12
只看该作者 11楼 发表于: 2011-05-24