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[求助]IC底部接地吃锡假焊问题 严重 严重！！！！！在线等 [复制链接]

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离线ministar
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2006-03-21
只看该作者 15楼 发表于: 2011-03-02
焊接时间可能太短，炉温设制有问题
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离线sageyang
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2007-07-17
只看该作者 16楼 发表于: 2011-03-02
图片能放大到PIN点拍出来就好,
现在图片看清楚
想问下楼主:
1.IC的炉温有测试过没?
2.没焊接好的器件,手摸焊接面是否能找到一些粉末张物体?
3.用热风枪加助焊剂是否能将器件焊接好?

以上请楼主答复,才能进行下步分析
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离线angellius
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2007-05-13
只看该作者 17楼 发表于: 2011-03-14
炉温问题。优化一下，增加回流时间试试。
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离线nesta131420
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2011-03-25
只看该作者 18楼 发表于: 2011-04-01
现在最重要的是拿现在的PCBA做测温板，再测一下炉温，看看跟之前使用的PCB测试的温差大不大，如果差异大，就需要提供温度了
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离线x-migo
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2009-04-30
只看该作者 19楼 发表于: 2011-04-01
同样的问题我也遇到，并正在为此而头疼。不过我想还是和锡膏和炉温的关系重大。你们是有铅还是无铅？能不能把你的炉温曲线上图看下，还有锡膏。
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