[讨论]冷焊还是油污导致焊锡不良？ [复制链接]

本人现在碰到一个奇怪现象，从现象上咋看像是冷焊，锡粉颗粒没熔，但是检查过炉温各项温度均达到制程控制范围，Peak 稳定均在210C以上，且超过30秒。仔细看，似乎不良处有油污痕迹，但是检查过炉子和其他设备，没有滴油的现象存在。所以，现在怀疑两个地方，一是：锡膏是否回收使用，存储不合理导致。二是，PCB表面处理出现问题。哪位大虾有这方面的经验，分享一下，也可以发表一下自己的看法，谢谢。
附上图片，供大家参考。

怎么都没有人发表看法？

怎么没人愿意分享经验？

可能性之一，锡膏回收，基本是干了，助焊剂挥发导致锡粉难以聚集

现在的结果是PAD镀层有问题，在锡膏熔化后，被PAD吸收。

从图片上看似乎是炉子滴油导致锡膏未能完全熔融导致，楼主何以得出结论：PAD镀层问题呢？

被PAD吸收也不可能产生锡珠呀

锡膏功能性丧失了.

如果，再能提供炉温曲线就好了......

整块板都是这样的话，1.锡膏回收使用；2,pcb受潮了。感觉是锡膏问题，呵呵

從焊接圖片的錫珠分析，可能為錫膏的成份發生變化導致，可能存儲不當造成，建議樓主打一下EDX看看。

應該就是錫膏回收儲存過程不合理,導致氧化太嚴重,有些錫膏本身也有油狀成份在里面,會有油也正常,肯定極少.可以通過再加入一定量的活化劑就可以改善這一情況.

我发表一下个人的建议：

  出现这种情况，首先你要看你生产的是什么产品，使用的是有铅还是无铅的锡膏！！

  楼主说PEAK  210度  你说的应该是有铅产品，  如果是无铅产品的话你的这种现象属于正常

  其次，你就要从几方面着手，PCB的镀层，物料的氧化，还有考虑就是受潮，锡膏的使用寿命以及回温的时间，还有就是你刚刚只提到了PEAK值，不知道你的恒温是怎么设定，时间有多长？升温过快，恒温时间短的话在回流时会产生炸锡现象，也会出现上述情况。


个人建议你   首先   更换锡膏，

             其次   检查PCB以及物料的氧化程度和可焊接性能

             再次   优化回流曲线

      如果 想深层次探讨  请加我的QQ   36428631  

楼主不打击你，明显的温度不合适 你在做做曲线吧！