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COB绑定高度管控及热胶问题--- 斑竹可以进来关注下吗?
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COB绑定高度管控及热胶问题--- 斑竹可以进来关注下吗?
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第六弦
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发表于: 2011-03-03
1、公司产品因为结构问题,对Bonding 高度要求在1.5mm 以下,请问下这个高度要求,对COB厂家要求算苛刻吗?常规可以保证的到吗?
2、对于高度管控有啥好的方法?目前外协的COB厂,用的是半自动脚踩的
点胶机
?
3、目前COB厂高度还是有些超标,打算采用: 热胶兑二甲苯 3:1 的比例兑,业界有这种做法不?可能有什么风险?
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第六弦
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发表于: 2011-03-10
顶起呀......热胶混合二甲苯马上要导入了......
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malanshi
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藤椅
发表于: 2011-03-16
热胶混二甲苯一点都不专业!现在很多热胶都在做1.0MM左右的产品-不高于1.2MM.自动点胶或手工点佳可。
做高度低的产品可以选择流动性大的黑胶(热胶)
做智能IC卡的高度更低,但是采用网印方式多。
二甲苯欧盟那关肯定是过不了的。
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lanxianjun
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发表于: 2011-04-07
高度要求1.5很正常,黑胶(热胶)可选用低胶,不要加二甲笨。
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第六弦
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发表于: 2011-04-07
多谢 malanshi lanxianjun 两位兄弟。
最终还是选用纯热胶的方式,没敢掺二甲苯.....胶体本身没有加热,PCB板加热。
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