基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件:100种(MAX,8MM带换算)
托盘原件:80种(TMAX,YTF时使用)
原件供给形式 8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
贴片速度 12000(粒/小时)
中速贴片机完美贴片速度:0.25sec/ship
贴片精度:Within+/-0.1mm/ship,+/-0.08/QFP
贴片范围:1005~QFP“SQP”SOJ“PLCC(25mm)
装载物料:带式100种,托盘100种外型尺寸:L1,650*W1,358*H1,810mm/约1,300kg