[求助]FPC制程中BGA气泡 [复制链接]

物料是不带锡球的，还请各位有经验的朋友帮忙看看，指点下有什么解决的办法没

FPC的铜箔分电镀和碾压两种...前者组织结构疏松多孔但价格比后者便宜...，另外FPC的含水率因材质不同而不同...应根实际据情况适当管控FPC的湿度...，呵呵。

延长回流的恒温区时间看看效果

该产品有补强板，目前板子是烘烤后放置在防潮箱，芯片是卷装，只能低温干燥。

目前所发现的气泡问题大都集中在中间焊点位置，我咨询过摩托的工艺人员，他们有说到锡膏和回流的问题，个人觉得曲线上并不是主要控制点，锡膏目前还不能随便更换。还请刘老师多多指导，谢谢！

刚刚拿了块板用刀片割了下焊点，发现焊接面还有锡膏未熔好的现象，不知道是否和这个有关。

上面谈到铜箔材质的问题还没有明确的答复...，这次谈一下背板TG的问题...，呵呵。

似乎尼龙的背板用胶水加强在FPC上的...，首先厚度上会产生温度差...不知治具开空是否达到极限...，非金属（这里说的是板材和胶水）和焊膏合金一样也有自己的TG值...有TG就有形变（CTE）而形变是需要消耗能量的（可以用DSC方法测定）...这个被消耗的能量首先或主要就是热能...先期吸收能量后期释放能量...，通常非金属的TG在百度以上焊料熔点之下...也就是回流的预热区域...，我们能看到回流曲线的不稳定状态多与材料的吸放热现象有关...，时间或链速不会等待的...在合金熔点之前需要有一个过渡区...这就是我们常见的温度平台...要让PCBA上所有的器件温度雷同...，雷同的程度还取决于焊膏中的焊剂等非金属成分...也就是说非金属的东西在不同的温度下有不同的挥发度...，前期温度低挥发就滞后到比较高的温度段...这里有一个蒸汽压的问题一般相同组分随温度升高而蒸汽压也上升的...有蒸汽压又落在后面合金的熔融区域...压力太大就会发生飞溅压力恰当气泡就流在焊点中了...，将了许多还是有一个对焊接过程的认识...不是怪现象不会这样分析的...不过见怪不怪也是应该的...，若你仔细分析回流曲线还是能找出问题所在和采取适当措施的...，温度、温度速率和时间上的平衡通常都是这样处理的...只不过各个案例条件有所不同罢了...，呵呵。

1.看看Pad是否有氧化.
2.Pad上是否有Via孔.
3.Reflow温度可适当调高,217以上时间可以适当增加看看.

1.看看Pad是否有氧化.
2.Pad上是否有Via孔.
3.Reflow温度可适当调高,217以上时间可以适当增加看看.

听楼主描述该BGA应该是LGA封装，如PCB PAD直径相对较大，可使用架桥方法设计钢板开口，以便Reflow过程中溶剂挥发

具体问题具体分析，主要还通过回温工艺上解决。

刘老师的见解很独到，呵呵，可以学习下！

多谢各位指点,今后可以用上,我厂还没BGA产品

学习了

1.首先看你用的是什么锡膏？有没有换其它品牌的锡膏试试？
2.可以把温度曲线从“升温----怛温-----回流"改成”升温------回流",并且缩短回流焊接的时间，控制在25~40S内.