网上关于温度曲线的资料很多,但都比较笼统。
本人现在就自己工作经验,简述一下回流曲线各温区的工程目的和作用:
1,@预热区的工程目的:挥发溶剂、水分开始蒸发、防止元器件因剧烈升温导致的龟裂和分层及PCB板的变形。
2,@恒温区的工程目的:水分大量蒸发(作用是防止进入回流区时液态焊膏产生飞溅,有效防止锡珠和锡丝的生成);助焊剂产生化学反应,去除PCB焊盘和元器件引脚的氧化物(作用是大大提高可焊性,为回流区形成优良的结晶点做准备)
3,@回流区的工程目的和作用:很简单,锡膏融化、回流
4,@降温区:生成结晶点,生成电器接和机械连接,同时注意:降温斜率要小,如果太大,很容易出现因瞬间剧烈降温而导致的元器件开裂,破损等不良。