二极管假焊 [复制链接]

^等待
看了这么多高手的评定,
我个人认为在印刷后, 在二极管的位置点胶就好了,
我们这边都是这样, 以前也有很多空焊的, 现在没有了
SO, 说MELF元件的氧化是不科学的

二极管PAD的设计尺寸有没有问题?主要是两个PAD之间的间隙,请确认一下.

不能将网孔开大噢,我是将该处的钢网垫起,以垫高该处的锡膏,在相同贴片深度的情况下可以解决因抖动和焊锡不够的问题,我用这个方法效果还不错哈,你试试吧!!!!

我有見過這種情況將網孔加大讓二極管的吃錫高度達到元件高度的三分之二,問題解決.不過profile也多次調試.何必用點膠方式解決呢?多煩麻!

[QUOTE]最初由 april 发表
不能将网孔开大噢,我是将该处的钢网垫起,以垫高该处的锡膏,在相同贴片深度的情况下可以解决因抖动和焊锡不够的问题,我用这个方法效果还不错哈,你试试吧!!!! [/QUOTE]
请问如何垫高？april兄:confused: :confused:

我们这里有些改善做法如下：
1。和大大部分人一样，网孔开凹形
2。针对MELF零件，制作专用吸嘴，吸嘴有一个弧形，刚好与MELF零件配合，自然这样贴片高度降低一些。
我们这样有很大改善，可以试试

为什么不检查焊盘设计是否合理？

零件氧化是有很大成分造成以上現象的,我這里也有過這樣的現象解決的方法是?拈_鋼板解決。不過方法有的特殊

1：将两PAD间距缩小至1.8-2.0mm，或模板开口间距缩小；
2：适当降低速度。
3：对比回流焊前后器件的位置变化，确认器件贴装是否良好？

对，如果手贴及手焊二极管都不上锡的话，应是二极管有问题（焊脚氧化）

我司在生產過程中也常碰到LL4148(玻璃二極管)不吃錫,甚至請廠商送回分析,
得到的結果大多是零件原材不良(氧化)的問題造成~


.零件氧化(零件焊錫處就可看出端倪)

图片:DSC05114.JPG

  

图片:LL4148拒焊_006.JPG

  

图片:LL4148拒焊_008.JPG

引用第21楼panda-liu于2003-09-11 15:16发表的  :
焊盘设计成凹字型，网孔设计成口字形。因为东东是圆柱体，两边的锡量较片状的用料多。:)

其实正规PAD设计应该是这样

目前我们公司也面对这样严峻的问题，都是0402 元件电阻虚焊，造成产品流通不顺畅。