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求助:SMT 内存条金手指炉后FLUX “飞溅残留”如何解决?
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求助:SMT 内存条金手指炉后FLUX “飞溅残留”如何解决?
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andrewsun
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楼主
发表于: 2011-04-11
Hi,各位早上好,我们公司是加工内存条的,近期内存条
金手指
上炉后有大量 FLUX 残留,(类似于透明状态),我们整个团队攻克了好几个月,目前还没有找到好的解决办法,我们不想修改炉子现有的链速,会影响效率,只想寻求别的途径来解决,有相关经验的前辈请指点...
谢谢大家!
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美科机械
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发表于: 2011-04-11
贴上胶纸啊,都是这样搞的
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iceboy
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发表于: 2011-04-14
我们以前都是有烘板前就贴上了高温胶纸了,麻烦的是,测试是要用橡皮擦
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lideyi
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板凳
发表于: 2011-04-14
这样的问题如果发生在单个机种上,板和元件受潮方面建议考虑,如果普遍都这样,建议降低升温速率或换一个飞溅轻的锡膏试试,交流Q:674612129。
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wangneyking
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报纸
发表于: 2011-04-19
如果中小批量可以贴胶纸,大批量还是建议制作一批带盖板钢片的载板工装,将PCB放在工装上,用钢片盖住金手指,印刷,贴片,过炉.我们一直都是这么做的,完全可以解决.
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fengkaileo
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地板
发表于: 2011-04-20
主要还是看单一机种还是普遍机种FLUX 残留
另外在看生产线体是否每条都有FLUX 残留
我们以前做内存都是直接光板印刷 贴片 过炉
只要板子来料没有问题 金手指的不良一天不到千分之一
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