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[求助]求助：SMT 内存条金手指炉后FLUX “飞溅残留”如何解决？ [复制链接]

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离线andrewsun
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2005-12-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-04-11
Hi,各位早上好，我们公司是加工内存条的，近期内存条金手指上炉后有大量 FLUX 残留，（类似于透明状态），我们整个团队攻克了好几个月，目前还没有找到好的解决办法，我们不想修改炉子现有的链速，会影响效率，只想寻求别的途径来解决，有相关经验的前辈请指点...
谢谢大家！
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离线美科机械
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2008-05-12
只看该作者 沙发  发表于: 2011-04-11
贴上胶纸啊，都是这样搞的
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离线iceboy
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2005-05-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-04-14
我们以前都是有烘板前就贴上了高温胶纸了，麻烦的是，测试是要用橡皮擦
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离线lideyi
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2007-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2011-04-14
这样的问题如果发生在单个机种上，板和元件受潮方面建议考虑，如果普遍都这样，建议降低升温速率或换一个飞溅轻的锡膏试试，交流Q：674612129。
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离线wangneyking
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2006-11-26
只看该作者 报纸  发表于: 2011-04-19
如果中小批量可以贴胶纸,大批量还是建议制作一批带盖板钢片的载板工装,将PCB放在工装上,用钢片盖住金手指,印刷,贴片,过炉.我们一直都是这么做的,完全可以解决.
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离线fengkaileo
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2008-03-28
只看该作者 地板  发表于: 2011-04-20
主要还是看单一机种还是普遍机种FLUX 残留
另外在看生产线体是否每条都有FLUX 残留
我们以前做内存都是直接光板印刷 贴片 过炉
只要板子来料没有问题 金手指的不良一天不到千分之一
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