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[求助]OSP 工艺BGA有汽泡 [复制链接]

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离线humars2011
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2011-03-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-04-13
OSP 工艺BGA有汽泡有没有那位大哥有方法解决?教教小弟,谢谢!
关键词： BGA工艺
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离线humars2011
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2011-03-02
只看该作者 沙发  发表于: 2011-04-13
补充下MT6253工艺的FLASH,开孔钢网厚度0.1MM,直径0.29MM方形导角!
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离线lideyi
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2007-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-04-14
在工艺上应该考虑尽量让锡膏的溶剂多挥发掉，在原材上应该考虑受潮及锡膏的质量。
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离线wangneyking
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2006-11-26
只看该作者 板凳  发表于: 2011-04-19
对于OSP工艺的板一定不能烘烤,且PCB必须是真空包装,若一定要烘烤必须是真空炉.否则如你所说的BGA锡球里有气泡一点也不奇怪.气泡一般跟湿气,氧化物,温度等有关系.
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离线xiekunping
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2004-12-31
只看该作者 报纸  发表于: 2011-04-21
1.BGA是否受潮
2.PCB是否受潮
3.锡膏
4.BGA焊盘散热孔如何设计
5.profile设定
你说得能详细点吗？是不是只有BGA才有？
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离线dongshao
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2011-05-12
只看该作者 地板  发表于: 2011-05-12
建议换一种品牌的锡膏,升贸锡膏就不错啊. 气泡控制在25%以下
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