公司最近新購一台JX-100
這台設備是2070的縮小版
貼裝頭是2070的架構
可是它的TABLE是採用舊型KD-760氣缸式頂板的機構
而非2050或2010之後新型採用的馬達式頂板(其差別是氣缸式無法計算頂板行程)
所以在JX-100以外的機型 程式編輯的畫面 會有基板高度(PWB height)及基板厚度(PWB thickness)
而JX-100只有基板高度 所以很容易誤看 誤以為是基板厚度
而將基板高度填入的基板厚度的數值
導致其填入的數值補正到零件部品中 進而發生貼片過程零件自動提高置件高度
假設填入高度為2
則貼裝時會自動提高1.5mm 因為以CHIP零件而言貼片深度補償預設參數為0.5
所以2減掉0.5
你的零件就會在基板上空1.5MM的距離就提早釋放零件。
出現零件空拋的現象 (重點是 如果只是一般基板貼裝 基板高度請保持為零)
所以如果有意願新購JX-100的朋友 請注意此一問題 免得像我搞老半天 誤填入高度2
結果貼裝深度補嘗加到1.2 還無法順利貼裝 飛件歪斜一大堆....... 還以為見到鬼了~~