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[求助]BGA芯片最外层单个管脚失效原因 [复制链接]

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离线laiyuhua1988
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2011-04-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-04-26
BGA芯片右下端最外层管脚失效，开裂图片如附件所示，求助各位大神帮忙确定这种开裂是由于应力造成还是BGA本身焊接问题？3Q
关键词： BGA
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离线小阿哥lf
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2010-11-09
只看该作者 沙发  发表于: 2011-04-29
合金层厚度测过吗？？
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离线wonderingful
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2011-05-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-05-30
我可以给您提供失效性分析解决方案，18914041130 李先生
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离线davesmt
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2011-03-30
只看该作者 板凳  发表于: 2011-05-30
BGA不良很多都是这个原因。
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离线秋风叶红
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2011-03-03
只看该作者 报纸  发表于: 2011-06-06
楼主是BGA球与IMC层出现开裂么？贵公司用的是哪家的BGA？
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