[讨论]以印刷錫膏取代殖球--->延續之前樓主問題 [复制链接]

想了解一下目前有那些廠商使用這樣的
製程,  如果有知道的網友, 麻煩請告知  謝謝

可請鋼板廠商開治具來印刷,維修那邊一直都是使用植球治具

俺在Skyworth试过1批，效果不怎么样，关键是锡膏不好，还有PAD拖锡得处理好清洗好...

那种球不规则的BGA
是不可以用钢网印刷
BGA反过来和原来不对称无法使用钢网
一班使用原来的钢网需要
印刷两次,就是两次回流.只刷一次球的高度比较底

整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工，以及回流焊。植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通印刷机。涂布助焊剂涂布膏状助焊剂是植球工艺的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的关键步骤。特别设计的网板应用于膏状助焊剂的印刷，该网板的开口是基于印刷电路板的焊盘尺寸和焊球的大小而确定的。在印刷膏状助焊剂这一步，同时使用了两种类型的刮刀，前刮刀是橡胶刮刀。垂直刮板先将一层薄薄的助焊剂均匀涂布在网板上，然后橡胶刮刀再将助焊剂印刷在电路板焊盘上。

　　DOE被用来确定助焊剂印刷的最佳参数，印刷之后以显微镜来观察并计算助焊剂在焊盘上的覆盖率，并计算DOE的结果。助焊剂覆盖率反映了DOE实验结果。在这个DOE的试验中 能够得到最优化的印刷参数设定；当然，不同的设备会有一定的差异。在生产过程中网板很容易受到损坏，所以需要细心地处理和搬动。在助焊剂印刷过程中，固体粉尘或者其他外来的物质很容易堵塞网板的开口，只能用气来清洗。异丙醇或酒精等清洁剂都不能用来清洁网板，因其会溶解并破坏网板上的高分子材料，通常是在生产结束后用无尘布沾去离子水擦拭并用气吹干。

　　助焊剂印刷完成后，需要在显微镜下检查漏印、量不足或错位。通常助焊剂是透明的，而且目视检验很难检查出缺陷。在植球阶段，同样需要特殊设计的模板。该模板的开口设计也是基于实际焊球大小和电路板焊盘尺寸，这样做基于两个方面的考虑：一是需避免助焊剂污染 到模板和焊球；二是如何使焊球顺利地通过模板开口。该模板结构有两层：主体是电铸模板，具有比激光或化学蚀刻模板更光滑的孔壁，因而可使焊球顺利通过；复合的两层具有与焊球直径几乎相同的厚度，很好地避免了膏状助焊剂对电铸模板的污染，同时使焊球顺利地 通过模板到达焊盘并被助焊剂粘住。

　　AOI设备用于植球以后的在线检测。主要缺陷通常是少球和错位。检查后，少球的电路板需使用离线的半自动补球设备做返工处理；对于错 缺陷，清洗电路板并重新印刷是唯一的办法。少球的放置需要使用准确的图像放大系统，先用一个操作臂在缺球的焊盘上涂布膏状助焊剂，然后使用另一个操作臂在该焊盘上补球。对于无铅产品，一般选用的焊料合金是SAC105，它的熔点比用于电路板的无铅焊膏略高一点，以防止在二次回流中再次造成缺陷。回流焊后需要用AOI检查。

這位先進,不好意思!
你的製造流程與我的流程是不一樣的
我的流程只有三個:
锡膏印刷---> 回流炉--->检查锡球高度宽度
不需要清洗,也不需要壓平,但錫高也可控制在+-0.03mm

這個製程是與日本客戶一起討論出來的簡化流程
而此產品是用在遊戲機上的模組

俺发的是Bga返修流程，不是无球Bga制程。加工过一批德国无线音箱产品上面有个无球模块但焊接很多空洞，后来更换不同品牌锡膏后有所点改善。

富士康華北廠應該還有這製程
因為我公司被它併購,技術也跟著過去
可悲啊...........................

謝謝樓主提供資料,  之所以這樣問, 實際上有個
"不太光明正大"的做法 呵呵
這樣的製程, 早在10 多年前已經被我取得專利,
  但是我也忘記了,  也沒有專心在追查那些廠商在用
看到樓主的帖子才想起來,  因此想看看那些廠商在用,
  可能要跟這些廠商 "好好談談" 呵呵,  當然如果有網友
願意提供有在使用這項製程的廠商, 如果談成授權
或許我也可以撥一些授權金做為獎賞 呵呵

无球Bga是您的专利

不是"無鉛BGA 殖球"而是 以"印刷錫膏, 取代BGA殖球"
的做法, 是我10 多年前就已取得的專利,
  也就是這個帖子所討論的主題