切换到宽版
  • 2962阅读
  • 3回复

[求助]求助:smt焊接后芯片大量损坏应如何解决 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线taibuzhuanye
级别:新手实习
 
金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2010-09-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-05-23
求助:电路板焊接完成后存储芯片存在大量损坏的问题,存储芯片焊接前经过检测未发现异常情况,并且芯片已经经过烘烤,现在问题无法解决,问问大家都有什么原因可能导致芯片损坏,请各位前辈多多指教
分享到
离线lideyi
在线等级:6
在线时长:285小时
升级剩余时间:65小时在线等级:6
在线时长:285小时
升级剩余时间:65小时在线等级:6
在线时长:285小时
升级剩余时间:65小时
级别:一般会员

金币
130
威望
1
贡献
3
好评
2
注册
2007-03-11
只看该作者 沙发  发表于: 2011-05-23
1.看看供应商给的产品说明书,元件的耐热值是多少,生产中温度是否超出了元件的耐热范围;
2.升温斜率是否过大,对元件造成热冲击而损坏;
3.过炉时元件底部和表面的温差是否过大,8度以上。
离线anvid_xu
在线等级:1
在线时长:22小时
升级剩余时间:28小时
级别:初级会员

金币
0
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-04-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-05-24
1.耐熱值,溫差變化大,零件受熱衝擊
2.EOS,ESD的問題導致零件失效
3.線路中有Bug沒有被發現。
离线wonderingful
级别:新手实习
金币
13
威望
0
贡献
0
好评
0
注册
2011-05-12
只看该作者 板凳  发表于: 2011-05-24
我可以给您提供失效性分析解决方案,18914041130 李先生