[求助]USB铁壳（耳朵）处不上锡，求大侠指点，谢谢 [复制链接]

各位大侠;
       小弟公司生产加工U盘，最近有一批USB头铁壳（耳朵）处不上锡，不良率50%。镀金孔壁良好，锡膏印刷及厚度在范围之内。一过炉就出现如图现象不上锡，请大侠指点

换一种USB有没有此现象呢？改手焊就OK了

可能夹具影响上锡,有阴影效应吧.

是物料问题，我们之前也遇到过这种问题。现在为了节省成本物料越用越烂了。

物料材质问题。过炉前先将物料低温烘焊一下。看有没没效果

材料电渡问题

可能用排除法来换问题根本原因:
1.用手工焊来验证引脚焊锡效果,确认物料是否有问题
2.验证贴片时物料引脚是否在正中,从图片来看,有贴偏会导致焊接不良.
3.测试锡膏厚度是否足够,另外锡膏的是否处在正常状态,粘度要好.

建议如下：
1、更改一下拼版的方式，因为两个板中间有很大的缺口，焊锡膏都流下来了
2、更改一下引脚的PCB通孔，宽度减少点
3、确认一下引脚表面上是否上焊锡OK，若OK则通过上面的方法改善下，若上焊锡不OK则先改善引脚的上焊锡情况

从图片上看来，PCB周边的铜箔都没有上锡，应该是载具设计的问题和波峰焊调整的参数问题比较多。

你们的板设计怀疑有问题，问题面的近1/2焊盘没有！这两个引脚的位置常易堆积残渣于载具上，要及时处理，会有影响！USB头铁壳两脚如果偏长，插连接器后，顶起的锡浆头难克服重力爬锡到仅有的1/2焊盘上。为保证锡量，板底可以开孔加点锡。 另外，看炉子链条等有没抖动，有可能会引起两脚有掉锡膏现象。LZ的问题应该是物料的变异，加上工艺和PCB设计的不太成熟引起。目前处理：1.该脚如两面有上锡，另一面有爬锡情况下，问题面爬锡要求50%及以上就可以了，前提是通过你们的相关测试；2.不良品，手工加锡了结。