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[转载]电镀镍金板不上锡原因分析 [复制链接]

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2006-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-30
    [list=1]ENIG中金层的用途只是在保护镍层免于生锈而已,并未参到焊点结构中去。金层愈厚则界面品质愈差,而焊点也愈形脆弱。千万勿再自作聪明以为金层愈厚愈好,咸鸭蛋是咸鸭子生的这种老师傅型自以为是的歪理,实在不敢恭维!BGA组件载板的电镀镍金层,全系外加电流所沉积,从无置换反应,当然也就不会有镍面发黑的道理。组装板上的QFPBGA等焊垫若其金层太厚时,则其底镍必已遭金水之强攻,黑垫极有可能发生。
    有关SMT表面焊装的板类,不宜再继续早年通孔插装年代的烤板政策,认为板子要先烘烤其焊锡性才会良好,此种想法并不正确。须知愈烤则IMC愈厚而焊锡性也将愈糟,杆面扙吹火岂有通气之理?其实当年PTH板类的焊前先烤只是想要赶走孔壁破洞的吸湿而免于吹孔(Blow Hole)而已。然则孔壁的Void不从钻孔与镀孔上去根本改善,反倒是到了焊接的临头才来乱烤一通。这又岂是智者之所为?须知错误的政策比贪污还可怕,不管是如何的忙,基本知识总还是要吸收一点吧!
    天下乌鸦一般黑,ENIG的黑垫问题堪称自古至今无人得免,差别只在灾情大小而已。虽经众多贤者们的长期努力,但真正成因则至今未明。下游资浅用户所常念的紧箍咒别家都很好就是你不行!这种程咬金三釜头的老套,用久了不但会破绽穿绑,更曝露了自我的低能与无知。业者避祸求福的可行办法只有减少镍槽的寿命至4MTO,并加强金槽管理与减少污染之严格把关,或根本改用半置换半还原另类镀金之上策,以求高枕无忧一劳永逸。
    各种可能取代ENIG的其它制程,目前长期量产的经验均尚不足,一时还不致威胁到ENIG其中含有机物的浸银层不耐老化,且制程稳定度尚差,二次焊接也几乎全军覆没!加以成本不低,故大规模流行的机会不大。至于浸锡则因配方中难以取代的硫 Thiourea),会伤害板感光型的绿漆,而衍生极多的后患,造成板面离子污染度的大增,而让下游客户们担心受怕难以认同。且其量产管理经验尚缺,意外经过高温或长期不良储存者,表面的薄锡一旦与底铜转化为IMC层,则对后续焊锡性将造成永久性的伤害。更改配方谈何容易,想必白锡还需一段很长的改善时间,才可能成为一方之霸。 

  :
  1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ; 
  2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ;镀镍厚度不够,孔隙率太高,检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;此外,氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响,注意调整至最佳值,过高应力大,过低度层孔隙率高; 
  3 .金层假镀,镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意加强水洗时间控制,此处多用热纯水;
  4 .后处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,最好不要放在电镀车间内! 
  5 .其他的还要注意所有化学处理,清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水 / 自来水,循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用,因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物! 
  最好配合化学分析检查!

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2006-03-11
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-30
虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验。
2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。  
三、虚焊的原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。  
2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。
(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
(2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。
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2011-03-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-08-02
值得學習,謝謝分享……
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2008-01-07
只看该作者 板凳  发表于: 2011-08-03
谢谢分享1