路过,对于楼主提出的几个问题解释下
1,解决爬电距离的方法就只次一个办法了吗。
不是,PCB设计中总会碰到这样那样的安规问题,如何规避,其实很多方法。本身器件的脚间距决定它的安规等级,即电气间隙已经固定无法改变;但是爬电距离可以通过开槽的方式,引脚成型、加绝缘纸的方法达到爬电的要求。一般情况下密闭的工作环境(防护等级IP54下)一般爬电100V对应1mm
2,强电隔离槽的宽度能否由1mm改为0.5mm。
隔离槽的宽度一般取决于板的厚度,一般小于等于板的厚度,但是必须大于1/2板厚,这个跟PCB钻孔的精度有关系
3,我们的产品会做三防处理,如果焊点表面覆盖一层三防漆,会不会对电弧起到隔离作用。
三防处理只是辅助作用,并非有电气绝缘的作用,防止电弧击穿只有满足绝缘穿透的要求才可以,加绝缘纸可以解决此问题
4,如果在两焊点的两侧(相反方向)增加假焊盘或导通孔,会不会对电弧起到引导作用,从而解决爬电问题。
同一个问题,假焊盘不能解决此问题