[DFM]强电、弱电隔离设计 [复制链接]

PCB生产加工通常选用锣刀不小于1.0mm，否则经常断刀，也不利于锣板后粉尘排出和清洗。

进来学习一下

路过，对于楼主提出的几个问题解释下
1，解决爬电距离的方法就只次一个办法了吗。
不是，PCB设计中总会碰到这样那样的安规问题，如何规避，其实很多方法。本身器件的脚间距决定它的安规等级，即电气间隙已经固定无法改变；但是爬电距离可以通过开槽的方式，引脚成型、加绝缘纸的方法达到爬电的要求。一般情况下密闭的工作环境（防护等级IP54下）一般爬电100V对应1mm
2，强电隔离槽的宽度能否由1mm改为0.5mm。
隔离槽的宽度一般取决于板的厚度，一般小于等于板的厚度，但是必须大于1/2板厚，这个跟PCB钻孔的精度有关系
3，我们的产品会做三防处理，如果焊点表面覆盖一层三防漆，会不会对电弧起到隔离作用。
三防处理只是辅助作用，并非有电气绝缘的作用，防止电弧击穿只有满足绝缘穿透的要求才可以，加绝缘纸可以解决此问题
4，如果在两焊点的两侧（相反方向）增加假焊盘或导通孔，会不会对电弧起到引导作用，从而解决爬电问题。
同一个问题，假焊盘不能解决此问题

爬电、电气间隙建议参考GB4943，涂覆会有一定效果，设计问题后端解决成本太大，应该改器件，不要用不符合规范的器件