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[求助]强烈求助：BGA重工时掉锡垫 [复制链接]

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离线ymxll00
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2010-03-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-07-20
我们公司经常有大批量无铅BGA要重工。重工时必然会有锡垫会被拉掉的问题。老板又严格控制报废率所以很是头疼。
我们使用的重工机台是：SRT Sumnit1800
使用锡膏：ALPHA OM338
Profile:上升效率：1.5-2.0  恒温时间：60S-90S, 回流时间：60S-85S 最高温：240-255
BGA 尺寸：38*38mm 金属BGA， 35*35 塑料BGA
使用对应的风嘴大小是：44*44 ， 40*40
绝对100%机器作业，作业员不会用镊子拿。
1，请问你们公司重工BGA的报废率要求控制到多少？
2，在设定温度时上下温区的温差多大？
3，请大家赐教！！！！！
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离线义不容情
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2011-05-24
只看该作者 沙发  发表于: 2011-07-20
最主要是前工序要做好啊，修不是办法，印刷后显微镜检查、贴装精准、回流温度设定等，在以前工厂我们做无铅BGA时都很少有报废的
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离线cy5891074
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2009-01-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-09-08
你是移除时掉锡垫还是处理PCBA焊盘时，移除掉的话一般是温度曲线的问题；处理PCBA焊盘的话，原因就很多：移除的温度曲线、处理焊盘的工具的温度以及方法。我们公司用的DIC 的 也有这个问题 改善了温度曲线就好了
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离线penguinylq
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2008-09-20
只看该作者 板凳  发表于: 2011-09-14
1. BGA拆焊前先涂助焊剂；

2. BGA焊盘脱落可以维修；
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