题目是坏板MARK制作,内容又是3000Z的资料。?
坏析MARK在TCM系列机器上的作法都一样,如下:
(一般情况只有0-3有效)
1、如用黑点,第一块拼板不贴,第二块拼板贴黑色标点(贴点的座标为贴装座标第一行,C控制命令栏输入B);
如用白点,第一块拼板贴白色标点,第二块拼板不贴。
2、用X/Y TEST 功能将第一拼板不良检测点移到BBR SENSOR 下方
3、AMP功能开关打至SET
4、按ON键3秒(此时绿灯闪烁,红灯亮起)
5、再将第二块拼板不良检测位置移至BBR SENSOR 下方
6、按下OFF键3秒
7、此时出现两状态:绿灯闪两次表示OK
绿灯闪15次表示NG,重做。
8、AMP功能开关打至RUN。
说明:
1、绿灯表示“稳定”指示
红灯表示“动作”指示
2、不良标记为黑色时:红灯 亮 表示 好板
红灯 灭 表示 坏板
不良标记为白色时:红灯 亮 表示 坏板
红灯 灭 表示 好板
注:1、本人只用黑色点做过,用白色点如有异议请指正。2、程序里面具体设置太简单了,此外不作详细说明。时间太晚,见谅。