[已解决]求。谁有品质专业词中英文对照 [复制链接]

谁有品质上面的专业词，是中英文对照的，像：短路-Short circuit等等，

可以发到我的邮箱，

Chunjie.Wang@alcatel-sbell.com.cn

谢谢。

这个好像是你想要的，你多搜索一下啊。网上，论坛上都有的。

Bridge
錫橋(橋接、連錫、短路、架橋)
元器件之間不可以相連腳而相連，由於焊膏過量或印刷后的錯位塌坍造成
主要原因是由於焊膏過量或印刷后的錯位坍塌造成
(1)增加刮刀壓力;(2)將鋼網的開孔比例減小
2
Tomb Stoning
立碑（豎件、直立、側立）
元器件的一端離開了焊盤，甚至整個元件都支在PAD上
(1)加熱不均勻;(2)元件問題(3)焊膏中助焊劑活性差;(4)貼裝精度差
(1)均勻加熱（按照公司錫膏曲線）;(2)加強錫膏的活性;(3)調整機器的貼裝精度
3
Void
空焊（假焊、虛焊）
元器件金屬端子未與PCB焊盤連接在一起，造成電器聯接處於或通或斷狀態
(1)錫膏量不夠;(2)爐溫設定不合理
(1)增加錫膏量;(2)適當延長預熱區的溶錫時間(3)增加錫膏活性
4
Solder ball
錫球（錫珠、焊料結球）
元器件旁，焊盤兩端有錫珠（珠狀的錫粒）
(1)錫膏量太多，鋼网底部有殘留的錫粉末;(2)焊膏在使用中沒有充分恢復至室溫就開始使用
(1)適當的加熱方法;(2)提高焊劑的活性;(3)提升焊膏中金屬含量;(4)開防錫珠鋼網
5
insufficient solder
少錫（錫不足）
零件上錫不夠飽滿
鋼网塞孔，錫膏滾動不好
擴大PAD上的錫量，將網孔比例放大
6
skewed chip
位移（偏位）
零件偏離PAD的1/3以外
貼裝精度差，錫膏粘度低
調整貼片機的貼裝精度
7
Cold Solder
冷焊（斷續潤濕）
錫膏表面熔化內部未溶，與零件與PAD不能很好焊接，特征是加熱不足，外表灰色多孔
爐溫設定不合理。
將回焊時間延長，將峰值溫度加高
8
Slump
坍塌（塌落）
一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由於重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長引起的高度降低、底面積超出規定邊界的坍流現象
錫膏粘度低，刮刀速度太快
提升錫膏粘度，充分攪拌時間
SMT專用術語概述（中英文對照）