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[求助]求教各位大侠指点 [复制链接]

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离线shmily520
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2007-07-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-08-18
如图 是个LGA封装 底部不像我们常见的BGA是锡球，而是铜箔，过完回流炉后元件周围有很多锡珠。求教各位大侠有什么工艺要求。
我这现在是无铅制程，元件最高耐温245°C
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离线lz89
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2009-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2011-08-18
在我看来有以下几种可能发生会导致此现象的发生一是:元件在恒温区的温度是否过高。二是元件本身是否有氧化的现象。三是元件贴装与锡膏厚度是否在标准范围内。
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离线xiongqs
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2006-12-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-08-19
另外,钢网设计也要考虑.
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离线fhy_smt
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2006-07-02
只看该作者 板凳  发表于: 2011-08-19
是外围的锡量过多，从钢网上可以解决的
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离线75248027
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2006-04-08
只看该作者 报纸  发表于: 2011-08-19
多考虑下锡膏和钢网,我觉得印刷才是重点!
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离线robert2528
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2009-10-02
只看该作者 地板  发表于: 2011-09-08
你那钢网开孔的比率是怎么样了```我看你还 从钢网这边来改善
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离线77808797
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2009-06-08
只看该作者 地下室  发表于: 2011-09-09
1、钢网方面
2、印刷效果、贴装效果（可以适当的往上提点）
3、炉温可以试试优化
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离线cloris
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2008-08-11
只看该作者 7楼 发表于: 2011-09-13
1.钢网开孔
2.锡厚
3.预热区升温斜率，恒温区温度，时间
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离线hufei2011
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2011-08-17
只看该作者 8楼 发表于: 2011-10-07
同意楼上
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