[求助]手工焊接时焊点碎裂和脱盘 [复制链接]

焊接材料: Sn-Ag0.3-Cu0.7  线径0.6无铅锡丝
作业温度: 380+/-20摄氏度

很小的耳机板, 手工焊接完成后, 发现单个焊点碎裂(如图)或整个焊点脱离焊盘, 不良率:0.7%
请大家分析一下产生这两种现象(碎裂和脱盘)的原因 ,不良现象是随机出现, 无规律.

再补图片

内部分析如下:

1.破裂:   焊点未凝固前, 作业员误触动导线
2. 脱盘:  焊盘可焊性差

不知大家还有什么新见解?

主要还是你那PCB板上焊盘，受焊性差。最好烘烤下。

PAD可焊接性
焊接时间

焊接润湿效果不好，不知该焊盘表面镀了什么，给点建议
1.使用酒精清洁表面再焊接试一下
2.烙铁的温度和焊接时间，建议烙铁温度350度，时间3s此数据针对无铅。
3.有可能在焊接时焊点没有完全固化收到应力。

1.PCB焊盘的问题，氧化等
2.焊点的应力

温度低了，要350正负10度。
不行再对PAD进行清洁后看是否为这个的问题。

1.温度和焊接时间没有把握好。
2.焊接后焊点还没有形成结晶，就抖动线材。
3.PAD润湿性不好，导致不易上锡。

问题解决没？

焊接时间过长

建议你们公司把这焊接的线材改为柔性的直径变更为0.3-0.5mm，耳机没有那么大的电流担心的无非是阻抗问题，一般人的耳朵这点衰减是听不出来的，这样焊接后的受力点就不在焊点上了，可以杜绝拉扯导致的脱焊问题。