波峰焊與回流焊在本質上有什麼差 [复制链接]

各位:
    能否告訴我上述兩種焊接方式的不同,一般用在什麼地方
  謝了

说来话长了。

要比较多的文字才能说明白，你愿意听吗？

你們一個字都沒講,

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测è丝印焊膏（点贴片胶）->贴片->烘干（固化）->回流焊接è清洗->检测->返修


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二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）->贴片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->插件->波峰焊->清洗->检测->返修


以下“è” 既是符号“->”

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三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。  


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四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面插件è波峰焊è清洗è检测è返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测èPCB的A面插件（引脚打弯）è翻板è PCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片è烘干è回流焊接è插件，引脚打弯è翻板è PCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面丝印焊膏è贴片èA面回流焊接è插件èB面波峰焊è清洗è检测è返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）è回流焊接è翻板èPCB的A面丝印焊膏è贴片è烘干è回流焊接1（可采用局部焊接）è插件è波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）è清洗è检测è返修

;)

先謝了解,可是還是沒有講到正題,
我是做pcb板與layout的,相信這方面與smt制程有很大關連,所以希望能了解到相關的知識.
有這方面的信息我們相互?碛懻

对！大家相互帮忙吗。我有一份关于PCB LAYOUT 设计方面的文章，希望对你有所帮助。

:em30

可否e-mail給我(yyyjf@cmmail.com)
我在工?S經常要接觸到波峰焊,但知識認知不夠,不能對產品流程控制作出決定,所以很須要這方面的知識

简单的说，回流焊属可选择性焊接，波峰焊属不可选择性焊接。当然，现在也有选择性波峰焊。

可选择性焊接與不可选择性焊接有什麼區別

问题变得越来越深了。

我真的是不了解

说实话，真想帮你，但又不知道从何下手，既然你是做pcb板layout的，给你份资料看看吧。

這份檔案很有用處,我現在所接觸到的smt?S都有這些要求,謝謝了!
我一直很想了解smt其工藝制程,就如我對pcb的了解一樣,能隨心所欲,
這樣對工作有很大的幫助,至少在工?S的流水線上能提出有效的建議
其

yif兄
如果你做过这么多工作，却还提“波峰焊與回流焊在本質上有什麼差