[讨论]About two in one jet wave（二合一喷射波） [复制链接]

问题提的好...图贴上来看如何收拾...，担心的问题、好的建议都可得分...，呵呵。

图片:未命名.JPG

引用第73楼panda-liu于2011-10-10 10:52发表的 回 72楼(wjs8848) 的帖子 :
想法独特实现有些难度...，在一根管道中...高压小流量VS低压大流量...流体Bernoulli中的一对矛盾...，WS通道结构会变得复杂加上各种堵塞因数...叠加波的稳定性不容忽视...再就是可维护性会受NOZZLE复杂性影响...，呵呵。

嗯，可能有些难度，不过还是有一定的可行性，所述可能遇到的问题，之前也想到过...
大流量平波天池有溢流和小流量众CHIP波高也非同比线性增长，应该能找到一和谐频宽.....CHIP波与前波峰板切线平波焊料回流，预期的合力将更向前斜突（前板弧形离心力方向），那尾巴用镶嵌在前板上的雕砌CHIP板，缓解平波回流干扰，CHIP效果会更好些，腔体设计或许也不会太复杂......呵呵，不在其位，不谋其职，我只是出来打酱油的，期待未来能看到类似整合的波峰嘴.....
便于阅读对比相关图片移至此页......
整合思路图

之前模拟图
 

五个问题：
1.氧化锡渣堵孔问题,稳定性较差.加大操作员工作强度
2.都存在孔径,孔间距,孔排列问题.孔小效果好,稳定性差
3.都存在孔堵塞或孔氧化变大后波柱高低大小不均问题
4.孔行排列太多,后排失去作用问题或助焊剂作用已失效
5.孔距太大,都失去波柱作用问题,造成热气无法排出,漏焊或板面上锡

归纳成两个方面
1.喷射孔成倍增加使用中维护难
2.喷射孔纵横排列间距效果

两个问题都与设计理念有关...，前者牵涉到部件材料防腐措施、易损部位可简单替换性...，后者则是对熔融焊料流体的理解程度...如何扬长避短...，WS中国流两样都缺失的很...二十多年竟然没什么实质性变化...，呵呵。 

图片:未命名.JPG

增加个maxi jet wave plate示意和实物效果图...maxi jet wave由于plate的倾斜和孔的刻意排列...使得连续、相互依存的jet wave发挥出集体效应...它的效能与一般的chip wave相比大不一样...非常适合水基焊剂的焊接工艺普及...这就会成为一种趋势...，不过多孔结构容易堵塞还需要进一步改进、现存的技术可以用来改善它的弱点...，呵呵。

图片:maxi wave jet plate.JPG

图片:IMG_0796.jpg

Lamda' front plate 是个加速区...Columnar solder wave怕站不稳...，打上孔从底部顺流吹泡让它下面腾空如何...Front plate 下部空间正好利用...，呵呵。

引用第78楼panda-liu于2011-10-11 23:35发表的 回 76楼(wjs8848) 的帖子 :
打上孔从底部顺流吹泡让它下面腾空如何...Front plate 下部空间正好利用...，Lamda' front plate 是个加速区...Columnar solder wave怕站不稳

打上孔从底部顺流吹泡，用气还是？刘老师能否细说.....

原思路下的CHIP WAVE也有站不稳的担心，主要解决方案：
1、保护为主：筑起长城，管柱抵挡外敌入侵，增强柱波稳定性，缓解随波逐流...... 
2、分流为辅：尾部两侧护板适当降低甚至不要，引导分流回炉，以减少平波横向冲击。即平波焊料不仅从喷口宽度那管柱之间通道排放，也引导从可从CHIP区的两侧散发。PS个山寨图...  
貌似图片上传无效，重新再编辑上传 

气体是常规思路...问题是吹成片还是沟或包...看front plate的可塑造程度了...，呵呵。

上面CHIP WAVE四排管柱凸波有高低差兼顾了PCB仰角但板还是平的吧...既然柱状了回流还是单边的好...，另外表面处理一般国内的没有...时间稍长表面腐蚀后效果就会打折扣了...，凸波可以柱状镶嵌也可以薄板冲孔+引伸...，.作为易损件也可采用一般材料...两者采用可更换装配形式+表面特殊处理可耐腐蚀并降低堵孔机率..，现在陶瓷涂敷和电镀在不沾锅和汽车汽缸上已成熟应用了...希望WS能够用上现成的技术将POT和NOZZLE的可靠性提高到5年以上...，呵呵。

图片:管柱凸波 .JPG

图片:未 命 名.JPG

  

嗯，喜欢简约和创新。
担心front plate的CHIP孔及其动力源管道堆积焊料而"添堵"，常规思路，呵呵...

[quote]引用第12楼panda-liu于2011-09-09 10:47发表的 :
双空心波的焊接残留物需要有个返回通道尤其是后面的波面...一堵墙似的焊接残留物要么积累在喷口附近影响波形要么会被PCB带走的...，如何是好有简单方法解决吗...。
[attachment=93790]

一直有个梦想...WAVE NOZZLE若象迪拜的音乐喷泉收放自如就好了...，呵呵。
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是否可以根据需要的焊接的密度来决定焊锡的喷射强度和时间（将PCB layout的数据导入波峰焊设备ECU）
如今已是外行人de粗浅意见，哈哈

蓝生好久不见...来了就有创意...，借你的图叠加N次...要在GPU VS CPU相互转换上想办法...，呵呵。

引用第82楼tonylen于2011-10-14 23:56发表的  :
[quote]引用第12楼panda-liu于2011-09-09 10:47发表的 :
双空心波的焊接残留物需要有个返回通道尤其是后面的波面...一堵墙似的焊接残留物要么积累在喷口附近影响波形要么会被PCB带走的...，如何是好有简单方法解决吗...。[表情]
[图片]
一直有个梦想...WAVE NOZZLE若象迪拜的音乐喷泉收放自如就好了...，呵呵。[表情]
.......

波柱式凸波点对点的控制方式,在机械结构设计上和电气控制上,目前还存在很大难度.双空心波的设计是可以实现,关键看我们的降水量和排水系统以及雨云层和地面之间高度怎么设计? 任何一个不合理的设计都会引发水涝.漂浮物会患难.正确的设计是不会给人民带来水灾的.所以还要经常定期的打扫街道及排水口.哈哈.......

引用第75楼panda-liu于2011-10-10 18:34发表的 回 74楼(今生无悔) 的帖子 :
问题提的好...图贴上来看如何收拾...，担心的问题、好的建议都可得分...，呵呵。

留的馅饼，一周过去了，没人捡？不客气了，就五个问题来集中“围堵”

堵	原因分析		解决措施
1	孔太小,孔道过长		寻求孔径与穿孔厚度匹配(据说有个门槛直径)
2	炉中锡渣氧化异物多		作业员定期清理,疏通孔道和降渣措施
3	冷热交替,孔边凝固		保持熔融温度(焊料略溢出孔位),注意产前维护
4	运行模式控制欠优化		经济模式采用高/低速运行而不是停止
5	选材不妥,孔边易挂锡		选用合适材料并优化设计,顶部积累焊料排放设计

顺便做个广告，入波前板上CHIP波有平波路过温暖，希望能有所缓解......

刘老，真是专业呀

支持下刘老师，我就来张喷锡的图片吧

流体密度上变化比展会上的水稳定多了...，下一个目标是焊接工艺参数的测试和调整了...希望在深糟治具上也能显现出伯努利效应...，呵呵。