[求助]二次过炉后B面链接器 [复制链接]

麻烦各位大侠，请教一下我们公司有款产品二次过炉后BOT 面的连接器与PCBA产生了间隙（我们公司叫浮高），TOP面的正常，详情如下图
图片上传不了，就是普通的连接器，分量也不重，锡膏量也很足，请教相关导致的原因？谢谢！


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没有图片啊

到底是浮高还是有间隙。最好发张图片来看下。

第一次回流正常，但第二次回流接插件在下边，温度过高或回流时间太长，就会出现裂开的现象，我司的功率IC焊接也有这种现象。如果是热风回流焊，可将回流焊接区的下温区适当调低一点，另外就是调换T/B面来做。问题可以解决。

是的

总的来说，还是物料不耐高温导致的。

没有图片讲的也不清楚,两面有没有特别的物料也说的清,只能猜测的分析了,一是重新更换生产另外一面先作业,二是看一下是否是物料高温下变形或者板变形,三是看上下温度可作适当的调整,一般来说是不会产生的,你也可以检查下你们的回流炉的轨道是否是有震动.你是用的网还是轨道过炉,改一下过炉方式也可以试一下的.

你是用的网还是轨道过炉
请教是什么意思啊呵呵，新手，多多包涵

我们公司间隙就叫浮高

引用第7楼leozhangleo于2011-10-07 11:51发表的  :
你是用的网还是轨道过炉
请教是什么意思啊呵呵，新手，多多包涵

双面板的板，你生产第二面还要在网上过回流焊。

问题解决没？

我们这边生产的产品也有这种现象，生产第二面的时候连接器有时候会有掉件的或浮高现象，这时我们都会适当加一点点红胶加以固定，这种现象彻底得到改善
出现这样的现象1.PCB焊盘和物料设计有问题；2.炉温方面(炉子链条是否有抖动现象,过炉方式是用轨道还是过网面；)；3.过炉是否有用到夹具(夹具是否有顶碰到物料)

我们公司做笔记本电池主板，TOP面connector不良也叫浮高，不过我们公司只要有connector的那一面都是先贴BOT在TOP的。使用不会出现那种现象，不知道你们公司为什么不那么做，印TOP面时印锡机可以用印锡底座做一支撑。

用治具一次搞定

建议1.对炉温做一些优化，在不影响其它元件焊接的基础上，减少回流时间。
    2.对物料进行评估，更换物料后看有无改善。
    3.实在不行，点红胶，会有帮助。