underfill的DFM:
是否留下足够的空间給underfill
元件的高度是否影响自动underfill的nozzle下降
是否过度的undefill
underfill的时间是否过长,影响设备的投资
underfill的必要性,是否无效的underfill要求,例如POP的第二层
underfill后元件的维修方案,那些区域无法维修
underfill在测试前还是测试后
underfill的区域周围的金手指和元件是否容易污染
underfill的是否要设计特殊的Jig以及效率
X-ray是检查工序,但遇到过某些元件不允许使用Xray照,例如某些手机特殊的Dmic