[求助]PCB板在过炉后的起泡问题 [复制链接]

请问：

PCB板在BOT面手搭零件过炉后，部分PCB产生不同程度的起泡现象，不良率80%左右。

不良图片详见附件：

该PCB为无铅材料，SMT使用的回焊炉炉温曲线为无铅工艺炉温曲线，温度范围在炉温标准以内。

问各位大仙，这是什么原因？有何良策？

谢谢！

补充：

小弟再请问下，现在各位一般无铅温度设置范围是怎样的？

出现上述这种情况，PCB板还能够使用吗？使用的风险有多大？

1：将来料PCB进行合适的烘烤后再进行生产；
2：配合PE适当调整Oven profile,可将峰值温度降低；
3：对比1,2以及以前生产经验，判定是否为PCB来料问题。

此情况可以将峰值温度稍微降低一点会好点，FPC在生产前进行烘烤，如果以下排除的话可以为FPC材质问题。

谢谢各位。

小弟再请问下，现在各位一般无铅温度设置范围是怎样的？

出现上述这种情况，PCB板还能够使用吗？使用的风险有多大？

无铅的峰值温度240左右就可以了，不过也要看PCB的材质以及上面元器件的大小

材料中有水

能够否具体说说？

不清楚你有對不良做過分析沒?

比如說：分層的具體位置

看你的線路圖形，原材不良的可能性比較大，取原材漂錫試幾次看看！

pcb生产前要烘烤，无铅工艺简单的pcb板峰值温度235度，有大行的bga，和qfp板峰值温度245-250左右。
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现在有答案没有？此种PCB因板材问题很容易引起局部起泡。有答案通知一下

之前得板材有没有这样情况

没错

没有

看来各位的意见还是倾向于板材有问题老？

你也可检查下你波峰焊前端的喷雾系统，可能是助焊剂没有被雾化，成颗粒状在过炉时遇高温就容易出现该现象。同时还不知道你的设备是使用氮气的吗？