一. 锡球:
1. 压缩空气水分含量大
2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.
3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.
4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!
5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.
6. PD准确,tolerance 恰当.
二、立碑:
1. 印刷有偏移.
2. 低氧水平有可能造成TOMBSTONE.
三、短路
炉前:
1. SUPPORT PIN 高度不一
2. 贴片错位或置件高度不对
3. CP TABLE 移动太快
炉后:
1. 对于FINE PITCH 元件钢板开孔不当.
2. 锡膏在预热区热塌陷