[求助]PCBA放置半年时间锡点发黑测试不良 [复制链接]

描述:不良图片

图片:P1130835.jpg

各位大虾好！
请教一下有见解的请进来帮我一帮小弟不甚感激！
一款双面PCBA，上有一QFN及0603 CHIP料，2011，5月份出货到客人处，出货前是经过功能测试OK品，且焊锡点都是经过确认过的。现在客人发现测试不良坼机后发现IC面的SMT及OFN锡点发黑，拖锡后就是良品。
看过板子，就只有这一面的锡点发黑另一面是好的，还有-----就是这面由于插件DIP后还用洗板水清洗过PCBA，板上的元件及IC有被清洗的明显痕迹。
我的观点是：正常焊点被洗板水清洗后会被氧化，经过常时间的放置，氧化物的量越来越多就在焊点表面形成一层氧化层影响了功能。不知道是否是这么个原因。还请各位高人指点小弟。如有高高人能够得出氧化物的成分那更好！还有求助焊点成分的资料。有的可以发给兄弟我--35330118@QQ.COM,将不十分感激.
图片上传!

先检查锡膏！看锡膏的活性成分，在检查一下炉温！控制好！基本就没什么问题了。这次的问题可能是PCB板本身有问题，还有就是锡膏有问题

谢谢你的回答!
生产时是很OK的焊锡光亮,很正常,是放置了半年后焊点的质量才发生这种转变!
锡膏我们也怀疑过,但是是双面板用的是同一种锡膏,但是就只有这一面出现这种问题另一面没问题!
还有高见的请指教!

不知道~为你顶顶