[求助]1.25排插，2.0排查连锡 [复制链接]

过炉后1.25排插100%连锡，2.0排插70%连锡。请问如果要更改设计该怎么改，要更改过炉治具该怎么改？

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看楼主这个板子加了防焊线还有连锡的，不防加个拖锡片在夹个上面。还有你这个夹具材料不是很好。对焊锡流动性有较大的影响。建议换成黑色合成石的。
设计什么的没必要改了。如果什么都要靠设计去改的话。我们这些做波峰焊的就没有存在的必要了。

发个加拖锡处的图给你看看。之前100%连锡，改后无连锡。

多谢了，想了好多办法都没有解决这个问题啊，以后还请多指教啊

治具跟设计上改。。加窃锡焊盘。。

金属片是什么材料？

加个脱锡片就没有问题啦

1.稍调高仰角；
2.加拖锡片；
3.如果是新做载具，板边上的连锡可以改善的，将载具底部跟PCB底部设计成同一水平高度就可以了，但只限于易连锡的区域，这样就可以看成是没有加载具，也就不易连锡了。

用户被禁言,该主题自动屏蔽!

学习了

加拖锡焊盘，改变焊盘形状。

这样的类似问题，经历也处理过：
楼主说的有道理，但实际改善的效果有限，波峰焊接要求两两焊盘之间距决定了焊盘外围的尺寸（有铅焊接与无铅有差异）
1. 2.0间距插座横过波峰，双面板焊盘间距至少0.6，针多是0.6*0.6的要求孔径0.6*1.414=0.9，焊盘为1.4*1.4，这样一来焊环为0.20对于双面板来说这个0.20的焊环加工是能做到的。
2.间距再小于2.0的话，因不能缩小焊盘，只能缩小焊盘间距0.6的话，在使用波峰焊接特别是无铅就很难免连焊了（不管采取什么措施）

2.0间距的插座如果平行波峰方向过的话，这个0.6还可以勉强缩小到0.5，焊盘做到1.5*1.5

3.小于等于2.0间距的插座使用单面板，不论横过还是平行焊环就不能做到1.4*1.4或1.5*1.5了，最低1.6*1.6否则会崩焊环，但间距只能为0.4，波峰的局限已经无力改变连焊这个事实了，特别是无铅焊接，有铅也很勉强；

这个问题的结论（以我公司的实际仅供参考，请同行指点）
1.只能改小焊盘全部为1.4*1.4，或则1.4*1.4与1.5*1.5的相互间隔（---不推荐），但插座为经常插拔器件，所以焊盘可以改小，但对应的焊垫最好加大为1.6*1.6或1.7*1.7，预留的0.4 或0.3的间距是可以满足布线要求的爬电间隙的；焊盘1.4*1.4对应的焊垫为1.6*1.6铺上绿油阻焊层；焊垫目的是增加附着力，抗剥落。焊盘之间PCB加工时增加白油层涂覆最好涂厚一些；

2.同时对插座对应的治具边缘进行工艺倒角，尽可能增加治具肋筋与焊盘之间距，以改善焊锡的流动性。

3.插座引脚露出不能太长，最好在1.5+-0.3范围内

至于间距1.25的插座，因没有用过这里，不知道孔径及针的尺寸不能说怎样改；我想针可能会细一些，道理还是要改小焊盘。但要保证焊环至少0.2，对应的焊垫大0.2

学习了

细间距通孔插件的连焊问题一直是波峰焊的难点，也制约波峰焊的进一步发展。
对于引脚间距1.25的插座地这波峰焊，应该集合RD、PE甚至IQC和PCB多方面综合努力才能做得更好。PITCH 1.25通孔插件间距极小，PCB设计上考究因素较多，除了大家说的窍锡焊盘设计外，各参数配合方面将达到极限。如线径0.4，孔径0.55-0.6，焊盘直径0.9，因相邻焊盘外缘间距及电气隔离要求，焊盘环宽不得不改小（需要技术实力较强的PCB加工厂家支持），这也是解决连焊的需要。因为这种情况下，相邻焊盘间丝印阻力焊油墨已有难度（可能污染焊盘）且效果不见得好。还有一个重要因素就是引脚长度，要尽可能的短，这点需要RD和IQC的配合了。总之，实证是可以做到100%不连焊的，加油！
个人认为，，对于PITCH 1.25过波峰焊，基于焊盘环宽小和焊接可靠性原则，只适合通孔金属化的双面板，不适合单面板。

至于PITCH 2.0通孔插件的连焊问题双面板相对容易了，应用于采用冲孔的单面板时，也要注意精心设计，工艺调理（特别是过板方向）和器件支持。

有时候受现有PCB和治具的影响...盗锡和挡锡的方法可以独立或兼顾使用...，挡锡的方法就是用薄锯齿状不粘锡材料尽量卡在各PIN之间来稍许改变熔融焊料的方向...，呵呵。