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[求助]Dam and Fill工藝問題 [复制链接]

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离线smtjojo

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2011-11-15

請教Home內兄弟, 如題, Dam and Fill工藝可否在實現在厚度0.40mm的COB(pcb+邦線+封膠)？

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

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离线bowenmps

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只看该作者沙发发表于: 2011-11-15

PCB加DIE的厚度是多少？

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线smtjojo

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只看该作者藤椅发表于: 2011-11-16

回 1楼(bowenmps) 的帖子

pcb0.15mm, Die0.20mm.

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线bowenmps

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线弧小余0.04毫米！考验调机水平的时候到了

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

离线bowenmps

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只要邦机没问题，封胶就OK

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线邦定工艺师

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只看该作者地板发表于: 2011-11-26

专业提供FPC邦定、超薄产品邦定封装解决方案

  本人从事邦定行业十余年，熟悉行业中所常用的各种邦定机，在平时的工作中学习和积累了很丰富的工作经验。对于一般的硬板邦定就不在话下的，本人自创了一套FPC(柔性电路板)的邦定技术和邦定超薄封装技术（黑胶高度最薄可以做到0.35MM），有能力组线批量邦定生产。可以提供专业的邦定超薄封装黑胶，能够保证其粘接性，弯折30度以上不会脱离基板。
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