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[讨论]粘贴裸片IC用什么方法比较好 [复制链接]

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离线zhouyaping

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2011-11-23

请教下各位邦定裸片IC用什么方法粘贴比较好

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离线zhjjc

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只看该作者沙发发表于: 2011-11-23

如果是FC用晶片贴装机，就如同做SMT.
但你问的是用什么方法粘贴？不是用邦定机么？

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离线bowenmps

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只看该作者藤椅发表于: 2011-11-23

PCB上点红胶，再把芯片放在胶上就OK

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离线天空缘分

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只看该作者板凳发表于: 2011-11-23

购置一个吸笔，或者在一个铅笔上缠一圈双面胶就ok了

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离线bowenmps

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只看该作者报纸发表于: 2011-11-23

竹签也OK

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离线hufei2011

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只看该作者地板发表于: 2011-12-04

我们用的吸笔，其实就是全面胶圈接触晶片就粘上了，没用吸。

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离线zhoujl

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只看该作者地下室发表于: 2011-12-13

可以用die bonding设备，也可以手工点黑胶，或者点胶机。

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离线shenxiaohun

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只看该作者 7楼发表于: 2011-12-13

什么方法都有

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只看该作者 8楼发表于: 02-19

我们公司是用吸笔吸的

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只看该作者 9楼发表于: 03-22

可以用真空吸笔吸

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只看该作者 10楼发表于: 03-25

专用的固晶机。

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只看该作者 11楼发表于: 04-05

看你公司要求的效率，如果做的板都是比较规则的可以购专用的贴IC机子

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只看该作者 12楼发表于: 04-06

粘片一般用共晶或环氧或银桨,具体要看你要求,都有专用设备,

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只看该作者 13楼发表于: 04-12

一般是PCB上点厌氧胶（红胶），芯片是用点胶机的真空模式。也就是说点胶机是有两种功能，一种是吹起，一种是吸气，吹气是用来点黑胶和红胶，吸气就是用来吸取芯片。

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