[求助]SMT 制程中IC 烧毁的可能原因? [复制链接]

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求教各位SMT 专家

请问IC 在SMT 制程 ICT 测试 pass, 到了 FCT 测Fail.
De-cap IC 后, 发现是因电压过高造成IC 烧毁.

请问SMT 制程中此种过高电压有那些来源? 通常会如何改善?

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只看该作者沙发发表于: 2011-12-03

FCT 導致 IC EOS
SMT不會有高電壓,但打件時如果錯件,或者某個IC打反,就有可能會EOS
而這些,ICT不一定能測出來

共1条评分

金币 +1

Thank you... 請問ICT , FCT 站的測試設備或治具是否有可能造成EOS... or ESD.

2011-12-05

只看该作者藤椅发表于: 2011-12-13

設備接地要做好,如果設備沒有接地,就有可能EOS或者ESD

不正當的操作設備,也有可能EOS,ESD

某些公司的QPA,稽核中,專門有針對ESD列出來很多項目來稽核,
可以拿過來參考下,你們廠內狀況如何


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