芯片封装缩略语介绍 [复制链接]

芯片封装缩略语介绍
封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！
1．BGA   球栅阵列封装
2．CSP   芯片缩放式封装
3．COB   板上芯片贴装
4．COC   瓷质基板上芯片贴装
5．MCM   多芯片模型贴装
6．LCC   无引线片式载体
7．CFP   陶瓷扁平封装
8．PQFP   塑料四边引线封装
9．SOJ   塑料J形线封装
10．SOP   小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。


其中现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上） BGA CSP 等为多。
以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流 。
以上仅是个人意见，欢迎各位同行参加讨论，谢谢！

谢谢,以后请多多指教,请问还有没有更好的东东让老弟欣赏欣赏!

补齐了，还缺很多呢

LCD\QFN\算不算芯片(集成电路的)的封装形式?

不是，我在苏州新区。

新區哪一家呀?姜XX!!!

力捷，你是Bright zhang是吗？

有没有图形呀?

有没有相关的图形呀?