[求助]有underfill点胶经验的朋友们请指点 [复制链接]

我们现在做一个医疗产品，客户要求特别的高，点完underfill后不可以出现任何气孔，不管是穿孔还是凹痕，且不可以多胶少胶（如附件图片）。
可我们现在做出来的就是老出现小的气孔及凹痕，不良在20%左右，请各位帮忙指点一下，如果可以减少气孔的产生，谢谢~~
PS:
胶水采用的是：乐泰3536
我们在点胶过种中有底部加热

为什么我的问题就没有人能帮到我呢？
小弟先在这感谢了`

胶也要加热，大概80度左右再滴试试

1.PCB,元器件烘烤
2.膠的粘度要低，注意選膠
3.抽真空后烘烤

你用的什么点胶方式？ 看图像I型啊

我公司使用Loctite 3593，PCB还没进行点胶时有加热，出来的效果没有穿孔和凹痕。
但是如果点胶后放太久才进行烘烤，出来后就会有穿孔。

好像我们的客户都有先预热的，呵呵，不知道有么有帮助

你的胶又凉下来了，烘干时内外有温差产生气泡

温度，粘度

这种现象去年也出现过总算解决不了，后来经理找松下BGA底部填充胶MP3020一次解决问题了。

小問題，如果願意出點銀子，將你的yield rate提升到80%以上不是問題。

学习一下

好久没上论坛了，你这个问题有几点需考虑：
1， 点胶的设备（是气压式还是螺杆还喷射式？）
2， 预热温度，
3， 胶水是否已经过脱泡处理？
具体信息反馈可以邮件给我，我有这方面8年的经验可以分享一下。xuxuf1012@126.com

点胶都这么多学问.这行也难做啊.