各位兄弟,
昨天发现产品过波峰插件时会有锡洞现象,将PCB拿到SMT过一次回流(温度255℃,5分钟)锡洞就消失了。目前判定是PCB板受潮,但是原因是哪个还没找到,思路如下:
1、PCB来料不良---去年我们使用另外一家的PCB也发生这种现象(时间点也是在此时),当时也是判定是供应商问题,这次又发生,有点怀疑是否是供应商问题
2、仓储环境不良---我司仓储环境是:温度0-30℃、湿度≤70%RH,这样的条件是否可以?有没有什么标准可以参照,比如IPC?
另外,我问了PCB厂家,对方是说我司的仓储环境不行,温度低了会让水汽雾化,拿到产线的恒温环境造成水汽水化导致锡洞---这个解释我有点怀疑
还请大家帮忙分析下,现在对这个问题很头痛。
不胜感激!