[求助]过波峰出现锡洞现象，急！！！！ [复制链接]

各位兄弟，
   昨天发现产品过波峰插件时会有锡洞现象，将PCB拿到SMT过一次回流（温度255℃，5分钟）锡洞就消失了。目前判定是PCB板受潮，但是原因是哪个还没找到，思路如下：
1、PCB来料不良---去年我们使用另外一家的PCB也发生这种现象（时间点也是在此时），当时也是判定是供应商问题，这次又发生，有点怀疑是否是供应商问题
2、仓储环境不良---我司仓储环境是：温度0-30℃、湿度≤70%RH，这样的条件是否可以？有没有什么标准可以参照，比如IPC？

另外，我问了PCB厂家，对方是说我司的仓储环境不行，温度低了会让水汽雾化，拿到产线的恒温环境造成水汽水化导致锡洞---这个解释我有点怀疑

还请大家帮忙分析下，现在对这个问题很头痛。

不胜感激！

smt后存放了多长时间，温湿度如何
烘烤一下再过波峰焊试试

我这板没有表贴器件，只有插件的。

是因为过波峰有锡洞，所以才拿到SMT过一遍(类似烘烤），烤完过波峰就没有了。

现在无法确定责任是不是PCB厂家的

有锡洞一定是PCB内部受潮引起的，但这原因到底是哪里的责任，做制程的首先要检讨自家的因素。
  从你的描述仓库温度在0－－30度，那果然给PCB原厂一个反驳的理由，从一个较冷的环境一下子到一个较高温度的环境都会出现水化现象，带眼镜的朋友都知道这是什么现象，所以仓库温度管控范围太大。
  你的PCB材质与存放时间是多久，来料是否有很好的真空包装。只有确定自家的条件没问题后才能有理由找厂家呀，现在的厂家不好找呀，要有足够的理由说服别人专业团队。

把链条速度调慢点，预热温度调高，波峰二后跳板调高，过锡时间长点看看。

神马都不要说了，上线前先烘烤125 ℃/1H。

谢谢，以上回复的各位兄弟们。目前暂时先烘。仓储环境一时半会也无法改善。

发一个图片看看，好帮你分析

如果在波峰焊过程发现零件脚附近出现类似火山口现象的话，判定镀铜厚度不足导致受热吹孔