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[讨论]COB行业还能再市场运营多久？ [复制链接]

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离线alai_yi
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2012-07-01
只看该作者 30楼 发表于: 2013-03-26
COB还是会有市场的，特别是现在LCP产品等上面都会用到。
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离线风之旅
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2013-04-26
只看该作者 31楼 发表于: 2013-04-26
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线阿里山的神木
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2013-03-28
只看该作者 32楼 发表于: 2013-04-26
市场还是很顶的
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离线江陵人
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2008-04-13
只看该作者 33楼 发表于: 2013-05-13
价格低,是最好的竞争力.小电气很多,需要低价低成本才能卖的多.这是高价的封装IC不能替代的.
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离线风之旅
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2013-04-26
只看该作者 34楼 发表于: 2013-05-28
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离线hpli96
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2013-07-23
只看该作者 35楼 发表于: 2013-08-14
市场会越来越小，大部分迟早要被封装IC代替
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离线dafaleiting
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2008-04-28
只看该作者 36楼 发表于: 2013-08-17
晶圆切割完的裸IC，封装成BGA,QFP,QFN都是采用COB技术，怎么就过时了呢？当然这是金线bond。铝线bond存在价值不仅仅是廉价那么简单。铝线bond，不用过回流焊，不需要耐受高温。这样很多IC的制造成本将被极大降低，良率会极大提高。
铝线bond要想淘汰，需要半导体材料技术，工艺实现突破，否则永远存在。
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