Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品;9WS#>o 欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制(RoHS)”法令,对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Microchip先行一步为客户提供无铅封装的半导体产品,协助客户在RoHS正式实施前消除生产流程中的有害铅物质。Microchip计划在2006年前逐步减少锡铅焊镀产品的库存量,并逐渐停止生产该类产品。 fFr[ &\[ BZ '63 Microchip董事长兼首席执行官Steve Sanghi表示:“对于能够协助客户令他们的产品提前符合欧盟RoHS标准及其它国家的相关规定,我感到十分高兴。Microchip的无铅半导体产品具有向前和向后兼容功能,可以帮助客户尽早转换产品的封装,而不必担心在过渡期由于同时采用两种封装类型而在混合无锡/铅环境中出现的焊接问题。” m2i'$^a# [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] lk<}`#( g Microchip将采用雾锡作为最新的镀焊材料,取代目前使用的锡铅。事实上,Microchip早在一年多以前就已经批量交付标注无铅部件编号的雾锡镀焊产品。Microchip的产品在260°C高温下仍能达到一级潮湿敏感度(MSL1)的标准,远远高于某些无铅焊接系统对锡焊温度的要求,从而确保产品能够向前兼容。 5{`a \;* lhp.zl 供货情况: s-S#qGZ 3 P)N, Microchip计划在2005年1月交付部分雾锡封装样片并投入批量生产。Microchip将在2005年逐渐停止销售现有的锡铅镀焊产品,并用最新的无锡铅镀焊产品来取代。欲了解更多信息或有特殊要求,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站www.microchip.com/pbfree。 |