[求助]FW：DIP 焊接电容高不良。请协助解决。 [复制链接]

大家好：
       我们公司在生产PCBA时，有AI贴板电容出现少锡、锡洞、炸锡等不良，分析主要原因是：AI电容插装后本体平贴PCB
,过波峰时高温冲击，由于原件平贴PCB导致气体无法向上排出，气体向下排出，造成焊点炸锡、锡洞、少锡等不良，在暂
不更改AI电容设计的前提下，各位从工艺上去衡量有没有更好的方法去预防、改善？请发表意见，谢谢。

支持一下

把扳子拿来烘烤下  

1.要求AI打的不要那么紧贴 2.角度不要那么小

加个压盖。。

首先烘烤，极度怀疑PCB受潮了，
至于你说的紧贴，我接到应该不会，现在行业内常用的原件底部基本都会有排气设计.
同意适当上升的的预热温度，减少助焊剂流量，怀疑是焊接时，助焊内的挥发物没哟完全挥发完。

个人观点，，试下吧

顶一下

AI电容底部稍微打k后再打件，底部与PCB面就有空隙留出来了啊，你们不可以这么做么？

f考虑到不加工电容的话，还是把预热长高，助焊剂减少。还可以使用固体含量较低的助焊剂

学习

最根本的还是要改善电容设计 导凸台电容 我司以前也存在这个问题

        楼主类似的问题我也遇到过，一般出现在立式直插的元件上面，提高预热和调整助焊剂和锡炉参数都不一定有效。我建议楼主用以下方法试试：
    1.将该元件如同上面的师兄说的打K后再插件；
    2.请AI工艺将元件不要打得过紧，并打15～30度角度为宜，同时以轻轻抖动能听到有声音响为最佳。
    以上方法应该能解决楼主的问题，呵呵！